Wasserstrahlgeschliffener Metalledelstein

Schneidverfahren Im Vergleich

Wasserstrahlschneidanlagen können alle festen Materialien schneiden, u. a. Stein, Fliesen, Glas, Metall, Schaumstoff, Gummi, Kunststoff und Lebensmittel.

Vergleicht man das mit Plasma-, Laser- und EDM-Schneideverfahren, hat das Wasserstrahlschneiden deutliche Vorteile. Die Vorteile und Funktionen der Wasserstrahlschneidtechnologie sind endlos und werden ständig erweitert. Die Vorteile des Wasserstrahlschneidens im Vergleich zu Plasma-, Laser- und EDM-Schneidverfahren sind eindeutig. Die Anwendungsmöglichkeiten des Wasserstrahlschneidens sind vielfältig und werden ständig erweitert. Unter anderem werden beim Wasserstrahlschneiden keine Wärmeeinflusszonen erzeugt.

Prozesse

	Wasserstrahl	Erosionsprozess: Flüssiges Hochgeschwindigkeitssandpapier
	Plasma	Verbrennungs-/Gasschweißprozess: mit hohen Temperaturen durch ionisiertes Gas
	Laser	Schmelzprozess: durch konzentrierten Laserstrahl
	EDM	Erosionsprozess: durch elektrische Entladung

Sekundäre Verarbeitung

	Wasserstrahl	In der Regel keine. Die Wasserstrahlschneidtechnologie ist ein Kaltschneidprozess, der eine seidenglatte Kante hinterlässt.
	Plasma	In der Regel ja. Langsames Schleifen zum Entfernen der Wärmeeinflusszone und Glätten zur Beseitigen von wärmebedingten Verformungen. Verwendetes Hilfsgas wirkt sich auf die Tiefe der Wärmeeinflusszone aus.
	Laser	Manchmal ja. Entfernen der oxidierten Kante und Wärmeeinflusszone. Die verwendeten Gase wirken sich auf die Tiefe der Wärmeeinflusszone aus.
	EDM	In der Regel keine. Sehr flache Wärmeeinflusszone.

Materialien

	Wasserstrahl	Alle Materialien.
	Plasma	Hauptsächlich Stahl, Edelstahl und Aluminium.
	Laser	Kann außerdem verschiedene andere Materialien schneiden
	EDM	Nur bei leitfähigen Materialien möglich.

Dicke

	Wasserstrahl	Nahezu jedes Material bis 61 cm. Dicke wird nur durch Z-Beschränkung limitiert.
	Plasma	Bis 5,1-7,6 cm, je nach Material.
	Laser	Normalerweise 2,5 cm oder weniger, je nach Material.
	EDM	Normalerweise 30,5 cm oder weniger.

Teilgenauigkeit

	Wasserstrahl	Bis zu 0,03 mm
	Plasma	Bis zu 0,25 mm
	Laser	Bis zu 0,03 mm
	EDM	Bis zu 0,0003 mm

Investitionskapital

	Wasserstrahl	$60k bis über $300k
	Plasma	$60k bis über $300k
	Laser	$200K bis über $1M
	EDM	$100k bis über $400k

Anlagenaufbau

	Wasserstrahl	Gleicher Aufbau für alle Materialien
	Plasma	Unterschiedlicher Aufbau für verschiedene Anwendungen
	Laser	Unterschiedliche Gase und Parameter für verschiedene Anwendungen
	EDM	Unterschiedliche Drahttypen für verschiedene Anwendungen

Kantenvergleich

Mit einem Wasserstrahl erzielen Sie ohne Nachbearbeitung eine seidenglatte Kante. Bei anderen Technologien müssen häufig Nachbearbeitungen durchgeführt werden, um dieselbe glatte Kante wie beim Wasserstrahlschneiden zu erhalten.

Wasserstrahl

Plasma

Laser

EDM

Schneidgeschwindigkeitsbereich

Mit jeder der weiter unten genannten Schneidmethoden sind klare Vorteile verbunden. Das Wasserstrahlschneiden ist im Vergleich zu Laser-, Plasma-, und EDM-Verfahren ein unglaublich vielseitiger Prozess, mit dem das problemlose Schneiden von dicken oder dünnen Materialien möglich ist. Mit einem Wasserstrahl erhalten Sie ohne Nachbearbeitung eine seidenglatte Kante.