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Schneidverfahren Im Vergleich

Wasserstrahlschneidanlagen können alle festen Materialien schneiden, u. a. Stein, Fliesen, Glas, Metall, Schaumstoff, Gummi, Kunststoff und Lebensmittel.  Vergleicht man das mit Plasma-, Laser- und EDM-Schneideverfahren, hat das Wasserstrahlschneiden deutliche Vorteile. Die Vorteile und Funktionen der Wasserstrahlschneidtechnologie sind endlos und werden ständig erweitert. Dazu gehört u.a. die Tatsache, dass beim Wasserstrahlschneiden keine Wärmeeinflusszonen entstehen.
 

Wasserstrahlschneiden vs. andere Technologien

  • Wasserstrahl

  • Plasma

  • Laser

  • EDM

Prozesse

Wasserstrahl

Erosionsprozess:
Flüssiges Hochgeschwindigkeitssandpapier

Plasma

Verbrennungs-/Gasschweißprozess:
mit hohen Temperaturen durch ionisiertes Gas

Laser

Schmelzprozess:
durch konzentrierten Laserstrahl

EDM

Erosionsprozess:
durch elektrische Entladung

Sekundäre Verarbeitung

Wasserstrahl

In der Regel keine. Die Wasserstrahlschneidtechnologie ist ein Kaltschneidprozess, der eine seidenglatte Kante hinterlässt.

Plasma

In der Regel ja. Langsames Schleifen zum Entfernen der Wärmeeinflusszone und Glätten zur Beseitigen von wärmebedingten Verformungen. Verwendetes Hilfsgas wirkt sich auf die Tiefe der Wärmeeinflusszone aus.

Laser

Manchmal ja. Entfernen der oxidierten Kante und Wärmeeinflusszone. Die verwendeten Gase wirken sich auf die Tiefe der Wärmeeinflusszone aus.

EDM

In der Regel keine. Sehr flache Wärmeeinflusszone.

Materialien

Wasserstrahl

Alle Materialien.

Plasma

Hauptsächlich Stahl,
Edelstahl und Aluminium.

Laser

Hauptsächlich Stahl,
Edelstahl und
Aluminium.

Kann außerdem verschiedene andere Materialien schneiden.

EDM

Nur bei leitfähigen Materialien möglich.

Dicke

Wasserstrahl

Nahezu jedes Material bis  61 cm.

Dicke wird nur durch Z-Beschränkung limitiert.

Plasma

Bis 5,1-7,6 cm, je nach Material.

Laser

Normalerweise 2,5 cm oder weniger, je nach Material.

EDM

Normalerweise 30,5 cm oder weniger.

Teilgenauigkeit

Wasserstrahl

Bis zu 0,03 mm

Plasma

Bis zu 0,25 mm

Laser

Bis zu 0,03 mm

EDM

Bis zu 0,0003 mm

Investitionskapital

Wasserstrahl

$60k bis über $300k

Plasma

$60k bis über $300k

Laser

$200K bis über $1M

EDM

$100k bis über $400k

Anlagenaufbau

Wasserstrahl

Gleicher Aufbau für alle Materialien

Plasma

Unterschiedlicher
Aufbau für
verschiedene Anwendungen
 

Laser

Unterschiedliche Gase
und Parameter
für verschiedene Anwendungen

EDM

Unterschiedliche
Drahttypen für
verschiedene Anwendungen

Kantenvergleich

Mit einem Wasserstrahl erzielen Sie ohne Nachbearbeitung eine seidenglatte Kante. Bei anderen Technologien müssen häufig Nachbearbeitungen durchgeführt werden, um dieselbe glatte Kante wie beim Wasserstrahlschneiden zu erhalten.

  • Wasserstrahl
  • Plasma
  • Laser
  • EDM

Schneidgeschwindigkeitsbereich

Mit jeder der weiter unten genannten Schneidmethoden sind klare Vorteile verbunden. Das Wasserstrahlschneiden ist im Vergleich zu Laser-, Plasma-, und EDM-Verfahren ein unglaublich vielseitiger Prozess, mit dem das problemlose Schneiden von dicken oder dünnen Materialien möglich ist. Mit einem Wasserstrahl erhalten Sie ohne Nachbearbeitung eine seidenglatte Kante.
Cut Speed Range